比亚迪半导体推出V-305B车规级1000V SiC功率模块,系统电感低于10nH
比亚迪半导体于9月2日发布全新一代车规级1000VSiC功率模块V-305B。该模块采用DC叠层端子与激光焊接工艺,整机系统杂散电感控制在10nH以内,功率密度提升15%。模块自身寄生电感低至5.5nH,阻断电压大于1500V。相比传统模块20nH以上的杂散电感水平,该方案可实现开关尖峰电压削减30%、开关损耗下降30%。在1000V工况下,模块输出电流达650Arms以上。 V-305B采用DC正负极叠层引出设计,缩小功率回路面积;芯片到端子的连接使用激光焊接替代键合线。可靠性方面,芯片采用双面银烧结工艺,基板使用氮化硅AMB材料,散热底板为椭圆分段结构,外框与基板通过超声焊接连接,灌封硅凝胶玻璃化转变温度(Tg)达200℃,内部驱动回路对称布局以保障并联芯片电流均衡。 该模块已推出1200V/1040A、1500V/1400A、1500V/1040A及1500V/840A等型号,统一尺寸为154.5×128.5×32mm³,重量780g。
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