当前位置： 网通社快报 > 芯联集成与吉林大学签署战略合作协议并揭牌底盘芯片联合开发实验室
芯联集成与吉林大学签署战略合作协议并揭牌底盘芯片联合开发实验室
网通社小助理
2026-09-15 14:11
近日，芯联集成（688469.SH）与吉林大学签署战略合作协议。双方将围绕智能底盘芯片展开联合开发，并正式揭牌“底盘芯片联合开发实验室”。 芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市，技术平台涵盖MEMS、功率半导体、模拟IC、MCU、光互连等领域。
以上内容由AI创作，不代表网通社立场。如有问题请联系feedback@news18a.com
分享到
-
微信、QQ、支付宝扫一扫手机阅读更方便。
-
-
数据选车社
车型比价实验室
选车参谋
购车向导
百姓购车参谋最新资讯
相关资讯
请扫码下载网通社客户端
iPhone/iPad客户端
Andriod客户端
手机版 网通社汽车
- 经营许可证：京B-220170585号
- 京ICP备13031706号-2
- 广播电视节目制作许可证06725号
- 京公网安备 11010502058773号
- Copyright© 2012-2026聚众网通(北京)科技有限公司版权所有 未经许可不得转载
