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东芯半导体车规级存储产品亮相第六届智能汽车芯片生态大会
网通社小助理
2026-09-16 14:37
2026年9月16日，第六届智能汽车芯片生态大会举办，主题为“芯聚生态·智启未来”，围绕算力重构、架构演进、底层攻坚、生态共赢四大篇章展开。东芯半导体携车规级存储解决方案参展。 东芯半导体为Fabless存储芯片设计企业，可提供NAND、NOR、DRAM设计工艺与产品方案。其产品覆盖消费级、工业级、车规级规格，容量涵盖Kb级至Gb级。其SLCNANDFlash、NORFlash产品系列已通过AEC-Q100Grade1/Grade2验证，车规产品覆盖-40℃~105℃（Grade1）与-40℃~125℃（Grade2）两个温度等级。 目前，东芯半导体车规级存储产品已应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池BMS系统及智慧座舱等系统。该公司在多款车型中进行车规产品的量产交付，并推进整车厂的白名单导入及海内外Tier1厂商的导入与销售落地。
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