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英飞凌与大众汽车集团中国在合肥成立创新应用中心并完成揭牌
网通社小助理
2026-10-21 10:32
近日，英飞凌与大众汽车集团中国CARIAD及VCTC研发团队在合肥联合成立创新应用中心，并完成签约与揭牌仪式。双方合作由此前的项目级协作升级为覆盖芯片需求定义到量产全链条的长期机制化创新平台。 该创新应用中心的定位是打通从半导体器件需求定义、参考设计开发、系统级验证到量产落地的全链路协同通道。英飞凌将其在车规MCU、车规功率器件、宽禁带半导体等领域的技术积累，与大众汽车中国新一代整车平台及CEA电子电气架构的开发经验相结合，在新项目开发早期实现芯片端与整车端的需求对齐。 未来，双方将围绕整车电子电气架构、域控制器、车载电源三大场景，开展芯片技术评估、参考设计开发、硬件在环测试、可靠性验证与失效分析等工作。合作将基于英飞凌AURIX™系列微控制器、车规功率模块等产品，面向大众汽车集团中国的CEA电子电气架构进行适配开发。
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