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松下在第九届进博会期间发布中国地域战略
11月6日,第九届进博会期间,松下发布全新中国地域战略。松下控股执行董事、集团中国东北亚总代表中山正春宣布,松下将聚焦AI基建、先进制造、健康智能住空间三大事业领域,与集团面向2032年的全球成长战略相衔接。 在电子制造领域,本届进博会展出的NPM-GW系列高速贴片机可支持最长1500毫米、承重10公斤的PCB板,适用于AI服务器大板及车载功率板生产。 在汽车制造领域,松下推进智能焊接机器人在新能源汽车及大型装备等行业应用。 产能布局方面,松下投资2.4亿元建设的苏州生产科技二期工厂于2025年竣工,产能较此前翻倍。唐山松下2026财年销售额预计达到20亿元。 AI基建业务方面,松下计划到2030年将MEGTRON高性能多层基板材料全球产能翻倍,已在广州、苏州两大基地合计投资约22亿元。其中,苏州电子材料新工厂一期计划2026年12月量产,二期预计2028年8月投产。该材料主要应用于AI服务器、高速通信设备等领域。 此外,松下还将发展健康智能住空间业务,并推动中国本土研发产品进入全球市场。
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杜金翼
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