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地平线发布舱驾融合芯片“星空”，支持智能体OS并降低成本
网通社小助理
2026-04-11 13:30
地平线创始人、CEO余凯在2026智能电动汽车发展高层论坛上宣布，公司将推出舱驾融合一体的芯片及软件解决方案。其首款用于该融合方案的智能体芯片“星空”将整合座舱与智驾两个域的芯片功能，把原本两套内存系统简化为一套，预计降低整车成本1500至4000元。“星空”芯片适用于运行类似“小龙虾”的智能体操作系统。
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