博世智能座舱方案全球交付量突破1000万套，计划推出第三代AI平台
网通社小助理
2026-04-15 12:50
博世基于高通骁龙座舱平台开发的智能座舱方案，全球累计交付量已突破1000万套。该方案于2023年实现百万套交付，三年内交付量增长十倍。自2021年全球首发基于高通SA8155P芯片的智能座舱域控制器以来，博世已规划多代产品，其中第二代域融合方案于2024年发布，支持舱驾融合，集成融合网关、TBOX等组件，具备跨域协同能力。 截至2025年10月，该方案已获得超过100个量产及在研项目，助力5家中国自主品牌20余款车型出口海外。博世建立了覆盖芯片适配、系统优化到应用开发的完整工具链，并依托“全球交付+本地洞察”能力支撑规模化落地。 基于千万套量产经验，博世将于今年推出第三代AI智能座舱平台，以高算力AI芯片为核心，提供可灵活配置的AIBox方案。该平台采用端云协同架构，支持毫秒级响应与用户意图精准识别；通过AI.OS、OMNI模型与上下文记忆管理协同，实现从被动响应到主动预判的服务升级；并借助高性能算力与全栈集成能力，打通座舱与外部生态，构建沉浸式全场景智能出行体验。 此外，博世计划于明年推出全场景AI驱动的整车中央智能大脑，推进全域AI融合，打造新一代智能出行解决方案。
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