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特斯拉完成AI5芯片流片，采用先进封装并计划在韩国量产
网通社小助理
2026-04-15 16:06
特斯拉设计团队已完成AI5芯片的流片。该芯片将核心逻辑芯片与至少12个存储半导体芯片集成封装于一个模块中。芯片标记“KR2613”可能表明其将于2026年第13周在韩国制造。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克对三星电子等合作方表示感谢，并透露AI6和Dojo3等后续芯片项目正在推进中。
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