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特斯拉公布AI5芯片进展及AI6/AI6.5芯片规划
网通社小助理
2026-04-16 13:45
4月16日，特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布AI5芯片流片成功，并披露了公司自研芯片的后续发展计划。AI5芯片的算力达到双芯AI4解决方案的5倍。特斯拉计划推出AI6芯片，采用三星电子位于美国得州泰勒市的晶圆厂2nm工艺制造，并配备LPDDR6内存，目标在相同芯片面积下实现性能翻倍。AI6.5芯片将由台积电在美国亚利桑那州的子公司以2nm工艺制造，进一步提升性能。AI6与AI6.5芯片设计中，约一半的TRIPAI计算加速器将与SRAM紧密集成，以提高有效带宽。AI5芯片的封装形态显示其可能采用LPDDR5X内存，而AI6升级至LPDDR6内存符合技术演进方向。
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