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芯擎科技完成超1亿美元融资，加速布局智能座舱与高阶智驾芯片

网通社小助理 2026-04-17 09:30

芯擎科技近日完成新一轮超1亿美元融资，由京铭资本联合领投，新引入宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世资本等战略投资者，同时获得现有股东持续加码。宇通集团作为全球商用车龙头企业加入，将推动芯擎科技的智能座舱及高阶辅助驾驶SoC芯片向商用车市场拓展，实现乘用车与商用车全场景覆盖。重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金的参与，有助于深化芯擎科技与西南地区主机厂及供应链的合作。此前，芯擎科技已与长安汽车建立深度量产合作，搭载其芯片的长安启源Q07于2025年全球上市。技术方面，芯擎科技是国内首家实现7纳米车规级智能座舱芯片大规模量产的企业，“龍鹰一号”智能座舱SoC在2024年成为国产同类芯片市占率第一，并在2025年位居40万元以下中国乘用车国产座舱芯片装机量首位。其高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”也已于2025年量产，支持L2+至L4级智能驾驶。公司表示，将继续强化量产能力、深耕核心技术，推进国产车规芯片在乘商领域的全场景应用，并向全球端侧智能计算平台发展。

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