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地平线将于4月22日发布首款舱驾融合整车智能芯片“星空”
网通社小助理
2026-04-21 09:25
地平线计划于2025年4月22日正式发布名为“星空”的芯片。该芯片为中国首款实现座舱与智能驾驶融合的整车智能体芯片，旨在整合智驾与智舱全域算力，推动汽车智能从分布式计算向中央计算架构演进，终结座舱与智驾硬件割裂状态。 当前汽车智能行业面临城区NOA规模化落地、高阶智驾下沉等趋势，同时也存在体验不稳定、复杂场景应对能力弱、成本高、数据合规压力大及量产困难等问题。地平线认为，解决上述问题需重构底层逻辑，通过中央计算提升整车智能统筹能力，使汽车具备完整的自主“行动力”。 地平线自2015年起自主研发智能芯片，已推出征程1.0至征程6系列，累计出货超1100万套。公司从算法创业团队起步，现已覆盖芯片、软件、智驾、智舱四大领域。2019年聚焦L2及L2+级智能驾驶落地，逐步拓展至全场景自动驾驶；2023年启动SuperDrive全场景智驾方案，预计2025年实现首款量产合作车型交付。
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