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指尖智擎完成数千万元Pre-A轮融资，推进微型电机量产与供应链交付

网通社小助理 2026-06-04 23:04

苏州指尖智擎科技有限公司于2025年6月4日宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由深创投领投，天启资本、卓源亚洲跟投，资金将用于新一代微型轴向磁通电机的量产爬坡、空心杯电机产线建设以及保障对全球头部客户的供应链交付。指尖智擎成立于2024年8月，创始人兼CEO张杨拥有12年电机行业经验，曾任职于美的、威孚高科及图达通，主导开发了年销量超15万台的全球首款1550nm车载激光雷达扫描系统；CTO韩杰具备10年电机研发经验，曾在吉利、图达通主导多款主驱电机及精密电机的量产。公司聚焦特微型电机的研发与制造，针对灵巧手领域存在的体积大、传动链长、可靠性差等问题，提出“PCB轴向磁通电机+摆线减速器”技术路线。其PCB轴向磁通定子采用IC基板高密度互联（HDI）技术，制成48层、厚度仅4.2mm的微型定子，铜满率达51%，电机效率超过80%，扭矩密度为同尺寸空心杯电机的10倍。公司还开发出高度仅2mm、减速比达50:1的微型单摆线齿轮减速器，具备高刚度、低背隙（<20弧分）和强抗冲击能力。此外，其双定子单转子结构设计在提升扭矩输出的同时抵消轴向磁拉力，并通过优化散热孔布局使散热性能提升50%。目前，指尖智擎已进入全球顶尖具身智能公司及多家消费电子巨头的供应链，产品应用于手机、电脑等高端3C设备，预计2026年进入订单交付集中爆发期。公司在苏州的智能制造工厂已投产，具备年产10万台的柔性生产能力。

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