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特斯拉Terafab项目启动台积电人才争夺战
车市干货铺
2026-04-18 09:58
2026年4月17日，特斯拉官方招聘网页显示，公司正为其“Terafab”项目在中国台湾地区启动半导体人才招募，共发布至少9个关键工程职位。岗位要求应聘者具备5年以上经验，重点锁定2纳米级工艺及7纳米以下先进制程技术，涵盖光刻、蚀刻、薄膜制作、化学机械抛光及良率工程等前端制造环节，部分职位明确要求熟悉台积电CoWoS与SoIC先进封装流程。
Terafab项目于2026年3月22日由马斯克在得克萨斯州奥斯汀正式公布，目标是打造全球首个集芯片设计、光刻、制造、内存生产、先进封装及测试于一体的全垂直整合半导体制造中心。该项目计划设于奥斯汀特斯拉园区，预计2029年启动芯片制造，内设两个晶圆厂，分别专注不同芯片类型。
据披露，Terafab年算力产能目标为1太瓦（terawatt），相当于当前全球AI算力年产量（约20吉瓦）的50倍，其中80%用于太空领域，20%用于地面应用。英特尔已确认参与该项目，提供芯片制造技术支持，并由CEO陈立武亲自监督合作进程。此外，特斯拉已于4月15日完成AI5芯片流片，AI6与Dojo3芯片亦在开发中。
供应链方面，特斯拉已向应用材料、东京电子、Lam Research等设备厂商询价，并加速推进光掩模、衬底、沉积机等关键设备交付。然而，目前项目尚未公布明确的资本支出、晶圆成本或良率提升路径等执行细节。
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张凯泓
言隐
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