神玑芯片量产交付超25万颗，蔚来80%车型将搭载，国产车规级芯片再提速

供应链内参 2026-05-24 22:25

蔚来自研的神玑芯片已实现量产交付超25万颗，预计2026年下半年将搭载于80%以上的蔚来车型。作为蔚来核心Tier1自研成果，神玑芯片的规模化应用标志着国产车规级芯片在高端智能电动车领域的深度渗透，不仅强化了供应链自主可控能力，也为整车毛利率提升提供了关键支撑。

供应商：蔚来（NIO） 蔚来不仅是整车制造商，也通过旗下技术公司布局核心零部件自研，神玑芯片是其在智能座舱与智驾域控制器领域的重要突破。该芯片已完成AEC-Q100车规级认证，支持高算力、低功耗的智能交互与驾驶功能，是蔚来“技术全栈自研”战略的关键一环。

合作详情 神玑芯片自2025年3月底量产以来，已陆续搭载于ES8、ET5、L90等主力车型，并将在2026年Q3起全面覆盖蔚来、乐道、萤火虫三大品牌的新发布车型。此举显著降低对高通、英伟达等国际芯片供应商的依赖，同时通过平台化设计实现硬件复用，提升研发与制造效率。

对下游车企的影响 蔚来通过自研芯片实现软硬协同优化，使ES8、ES9等高毛利车型在智能体验上保持领先，同时有效对冲内存、电池材料等成本上涨压力。李斌透露，神玑芯片的大规模应用可为单车带来数千元的成本优化空间，支撑其“不以价换量”的定价策略。

国产替代分析 此前高端智能电动车普遍采用高通8155/8295或英伟达Orin芯片。神玑芯片的量产交付，使蔚来成为少数具备自研车规级SoC能力的中国车企。相比高通方案，神玑在定制化、数据闭环和OTA迭代上更具优势，虽在绝对算力上暂未对标Orin，但在座舱与轻量化智驾场景中已满足需求，加速国产芯片在高端市场的替代进程。

从行业趋势看，车企自研芯片正成为头部新势力构建技术护城河的重要路径。除蔚来外，小鹏、理想亦在推进自研或联合定制芯片。未来，具备芯片定义能力的车企将在供应链博弈中占据主动，推动“整车厂+芯片”新型协同模式成为主流。

其他相关供应商动态方面，地平线征程6已获大众定点，黑芝麻智能华山系列进入吉利供应链，芯擎科技7nm座舱芯片在领克车型量产。国产车规级芯片阵营正从“可用”迈向“好用”，在座舱、智驾、MCU等领域多点突破。

蔚来计划在2026年底前将神玑芯片搭载比例提升至85%以上，并启动下一代芯片研发。其位于合肥的芯片设计中心已扩充至千人规模，未来或向外部车企开放IP授权，进一步扩大国产芯片生态影响力。

神玑芯片的大规模量产与搭载，不仅是蔚来降本增效的关键举措，更是国产车规级芯片在高端市场实现“定点—量产—上车”闭环的重要里程碑，标志着中国智能电动汽车供应链正从整机组装向核心技术自主演进。

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