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晶能微电子与Wolfspeed签署碳化硅功率模块合作备忘录
网通社小助理
2026-10-12 10:06
近日，Wolfspeed,Inc.（纽约证券交易所代码：WOLF）与晶能微电子（GeenerMicroelectronics）在杭州市吉利科技大厦签署合作备忘录。双方将围绕碳化硅功率模块的芯片供应、技术适配及市场展开合作。 根据备忘录约定，晶能新一代功率模块平台将优先导入Wolfspeed碳化硅裸芯片，完成模块平台适配后应用于新能源车主逆变器场景。晶能在后续推进的各模块项目中，将优先考量Wolfspeed的技术方案，并在模块供货环节给予Wolfspeed商务及供应优先权。 Wolfspeed将依托其200mm碳化硅产线，研发满足或优于晶能性能指标与产品需求的裸芯片，为晶能提供货源保障与商务支持。双方还将对接国内车企的高压电动平台，争取车型design-win（设计定点）项目。 晶能微电子从事功率半导体模块的研发与制造，业务涉及新能源汽车领域，具备从模块设计、封装到可靠性验证的全流程能力，此前已向车企交付功率模块解决方案，并向AI数据中心等领域拓展业务。Wolfspeed拥有200mm碳化硅量产产线。 双方表示，合作初期将落地于新能源汽车领域，后续计划延伸至AI数据中心、工业电源、储能等应用场景。
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