爱芯元智披露智驾芯片进展：M57与M9X双线布局，上险量破百万颗并获海外定点
网通社小助理
2026-04-12 22:54
2026年4月11日，在智能电动汽车发展高层论坛上，爱芯元智创始人仇肖莘介绍，公司专注于边端AI推理芯片研发，其智能驾驶芯片截至2025年底已实现超百万颗实车上险量。首款智驾芯片于2023年6月量产上车，第二款芯片M57已获多家头部车企定点，并与合作伙伴拿下首个海外车企定点项目。高阶智驾芯片M97已于2026年1月回片点亮，定位国产单芯片算力标杆。 仇肖莘指出，当前智驾市场呈现“哑铃形”结构：一端是法规驱动的L2级下沉市场，全球多国已强制新车标配AEB或L2功能；另一端是国内加速普及的高阶智驾，正向8万至12万元车型渗透。车企面临降本、技术主权掌控和合规三重压力。 爱芯元智坚持Tier2芯片供应商定位，采取软硬解耦策略，聚焦芯片核心能力。面向下沉市场，M57芯片以低功耗（125℃结温下低于3瓦）、高集成度和低成本支持多种方案，包括前视一体机、行泊一体域控及DMS/OMS系统，助力“油电同智”与出海。面向高阶市场，M9X系列提供高算力、大带宽平台，原生支持Transformer、VLA及世界模型，为算法演进预留空间。 公司于2026年2月10日登陆港交所，已完成从0到1的跨越，下一步目标是实现从1到N的规模化落地。
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