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理想汽车发布具身智能战略：自研5nm马赫M100芯片上车，2560TOPS算力锚定L4级自动驾驶
智驾前沿
2026-06-12 22:45
从车企到具身智能企业：理想的技术升维
理想汽车在2026年通过全新一代理想L9集中展示了其“具身智能”战略的核心技术成果。公司创始人李想明确提出，自动驾驶是具身智能的上半场，通用人形机器人是下半场。这一战略定位意味着理想不再将自身局限为新能源车企，而是以“可行驶的智能机器人”视角重构技术体系。
硬件底座：自研马赫M100芯片，双芯算力达2560TOPS
全新理想L9首搭自研5nm车规级马赫M100芯片，单颗算力1280TOPS，双芯总算力达到2560TOPS。该芯片采用数据流架构，专为AI原生设计，相关论文已被国际计算机体系结构顶会ISCA2026收录。这套算力基座为端到端大模型的实时推理和后续L4级自动驾驶提供了充足的硬件冗余。
软件架构：马赫VLA大模型与世界模型双轮驱动
马赫VLA大模型作为具身智能的“大脑”同步上车，配合“完全体”线控底盘和800伏主动悬架，构成感知-决策-执行的一体化闭环。在CVPR 2026上，理想入选的12篇论文涵盖端到端规划、世界模型等领域，其中SparseWorld-TC架构可从原始图像特征端到端预测多帧未来三维场景占据情况，提前预判1至3秒内的空间变化。
功能边界：清晰的三阶段L3至L4演进路线
理想将自动驾驶划分为明确的时间窗口：2018至2023年为L2级组合驾驶辅助阶段，2023至2028年为L3级有条件自动驾驶阶段，2028至2033年为L4级高度自动驾驶阶段。当前公司判定行业正处于向L3级过渡的关键期，其技术布局均以L4级为目标。
李想定调：芯片与大模型联合设计是最高壁垒
李想在一季度财报会上指出：“未来3至5年，中高端智能汽车的竞争本质是具身智能的竞争，而行业最高技术壁垒将聚焦于芯片与大模型的深度联合设计。”理想同步完成了研发体系重构，按“造硅基人”逻辑划分为脏器系统、脑系统、软件本体和硬件本体四大板块，并设立独立评估团队。
行业对比：端到端竞赛中的差异化路径
相较于小鹏XNGP 5.4的“无图+端到端”和华为ADS 3.0的“感知-决策-规控”分层架构，理想选择自研芯片与VLA大模型的深度耦合路线。这种“芯片+模型”垂直整合的策略与特斯拉FSD的Dojo+端到端方案思路相近，但在具身智能的框架下，理想进一步将自动驾驶的能力视为人形机器人的前置技术积累。
行业影响：重构智驾竞争的技术标准
理想以2560TOPS算力与车规级5nm芯片的组合，将智驾硬件的竞争门槛推向新高。同时，其在CVPR等顶会近百篇论文的积累和连续三年超110亿元研发投入，表明数据驱动和基础研究正成为智驾下一阶段竞赛的核心引擎。具身智能战略的公开，也可能推动更多企业将智驾与机器人赛道并线布局。
待解决问题与展望
尽管理想展示了具身智能的完整蓝图，但L4级自动驾驶的时间窗口设在2028至2033年，意味着仍需解决法规、边缘场景泛化能力等挑战。其人形机器人产品尚处研发最吃劲的阶段，李想也坦言，要实现规模化商业落“至少还需要三年甚至更久”。
理想汽车以全新L9为锚点，完成了从智驾硬件到软件架构、从技术战略到组织形态的全面升级。自研马赫M100芯片和VLA大模型的集中上车，不仅服务于当前L3级向L4级的过渡，更在为其具身智能的完整版图铺设技术基石。
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卓陆
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