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博世启动首家美国半导体工厂试生产，获2.25亿美元政府资金支持
网通社小助理
2026-07-14 09:00
德国汽车零部件及芯片制造商博世已启动其首家美国半导体工厂的试生产。该工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，原为TSISemiconductors所有，博世于2023年完成收购并投入改造，项目总成本达20亿美元，其中包括来自美国商务部的2.25亿美元资金支持。双方已就此达成协议，旨在提升美国本土碳化硅芯片制造能力。该工厂计划于今年晚些时候开始商业化量产。此前，在特朗普总统任内，部分汽车制造商及零部件供应商已扩大在美制造业务，以应对关税和地缘政治风险。
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