金工量车｜博世碳化硅产能6年扩20倍：8000万颗芯片零失效与AIDC双线并进

咖咖Car 2026-09-17 15:16

博世碳化硅累计出货约8000万颗，主驱逆变器应用零失效记录。2024年至2030年全球产能扩张20倍，美国8英寸晶圆厂2026年底量产。

博世碳化硅关键指标

指标	数值	备注
芯片累计出货	约8000万颗	自2021年主驱量产起
模块累计出货	超1400万个	各代产品合计
产能扩张倍数	20倍	2024-2030年
晶圆厂尺寸	8英寸	德国+美国两座
第三代芯片量产	2027年	沟槽工艺持续迭代

技术路线：沟槽型占位

王骏跃明确博世自2002年研发碳化硅起即坚持沟槽型路线。同样单位面积下，沟槽型芯片输出电流更高，输出同等电流所需芯片面积更小。博世将外延与芯片环节固守在自有工厂，从外延阶段便融入沟槽工艺经验。市场主流仍以平面型为主，但沟槽型在TCO与成本性能平衡上具备优势。

归因：IDM模式与车规级高起点

博世从第一颗碳化硅芯片直接切入汽车主驱逆变器，未走工业到汽车的渐进路径。累积出货约8000万颗无失效的可靠性数据，构成车规级认证壁垒。2025年全球碳化硅市场规模约48亿美元，车规级功率模块同比增速达35.6%，显著高于工业级通用器件。博世IDM全链条模式使其在外延-芯片-模块环节形成纵向协同，8英寸衬底全球市占率突破50%的国内头部供应商亦在其供应链中。

AIDC新增量：固态变压器全碳化硅方案

博世于7月1日启动AI数据中心全球业务。王骏跃指出，AIDC将消耗大量碳化硅产能，固态变压器几乎为全碳化硅应用方案。产能20倍扩张规划明确指向“满足AIDC市场需求冲击”与“满足全球车企客户需求”双线目标。行业层面，AI数据中心电源已成为碳化硅新兴高增长场景，与新能源汽车、光伏储能并列三大增量赛道。

产能节奏与产品迭代

美国8英寸晶圆厂2026年底量产，第三代芯片2027年量产，2029年和2031年推出更先进沟槽技术迭代。当前博世处于第二代芯片阶段，模块产品已形成代际出货结构。

下期关注：博世美国工厂量产后实际产能爬坡曲线，以及AIDC固态变压器碳化硅模块的首批定点客户。

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