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泰矽微发布TSP007车规级电容防夹专用芯片
网通社小助理
2026-09-10 14:59
泰矽微（TinychipMicro）正式发布TSP007车规级电容防夹专用芯片。该芯片面向汽车智能开闭件场景，为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案。 TSP007基于泰矽微混合信号芯片平台开发，可直接对接防夹传感条，配合控制器完成停止与反转动作。 规格方面，TSP007采用ARMCortex-M0内核，主频48MHz，配备64KB带ECC校验Flash和4KBSRAM；工作电压5.5V-18V，支持40V抛负载电压；供电VS引脚满足ISO7637、ISO16750车载浪涌瞬态标准；集成高压LDO；集成5个通道电容防夹检测通道，搭载硬件屏蔽电极模块，支持调频抗干扰；支持9路GPIO；配备14位SARADC，电容采样率500KSPS；支持失调电压补偿的单级PGA，1x-16x可调增益；支持4路16bitPWM；支持UART串口通信接口；片内集成LIN收发器物理层，数据链路层符合LIN2.x和J2602标准，支持115Kbps高速模式和20Kbps常规模式切换及LINBootloader在线升级；内部集成温度传感器，室温精度范围±3°C；具备独立的SWD高速烧写接口。 封装方面，TSP007采用DFN163mm*4mm封装，通过AEC-Q100Grade1认证，工作结温范围为-40°C至150°C。 应用场景包括电动吸合车门、侧滑门、前备箱电动盖、电动尾门、掀背门及电动车窗升降等车身电驱开闭机构的电容防夹。 泰矽微已开放针对TSP007的芯片评估、测试及生产的软硬件平台和工具。
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