国产替代再进一步：地平线vs英伟达，智驾芯片格局变化
供应链内参
2026-05-09 21:40
国产替代再进一步：地平线vs英伟达，智驾芯片格局变化
地平线与大众汽车集团达成战略合作，征程6芯片将搭载大众在华车型，预计2025年下半年量产交付。这是国产车规级智驾芯片在合资品牌中的又一次关键突破，标志着“国产替代”在高算力智驾芯片领域取得实质性进展。
【配图：地平线与大众签约仪式/征程6芯片展示图】
供应商：地平线 地平线（Horizon Robotics）是中国领先的车规级AI芯片Tier1供应商，其征程系列芯片已实现大规模量产交付。征程3/5分别通过AEC-Q100认证并搭载于比亚迪、理想、长安等主流车企超200万辆车型。征程6为最新一代产品，采用台积电5nm工艺，算力达560 TOPS（每秒万亿次运算），支持端到端大模型部署。
合作详情 大众将在ID.系列等在华主力电动车型上定点搭载征程6芯片，用于城市NOA及高速领航功能。该定点已完成车规级功能安全流程认证（ISO 26262 ASIL-B），进入EOP（工程样件）阶段，计划2025年Q3启动SOP（量产交付）。这是继上汽、长安后，地平线首次获得德系合资车企前装量产订单。
【配图：征程6芯片技术参数图（算力、功耗、制程等）】
对下游车企的影响 大众中国本土化智驾战略将因此提速，ID.7、ID.4改款等车型有望在2026年前全面支持L2+级城区智驾。同时，此举将倒逼其他合资品牌重新评估供应链策略——通用、福特等亦在测试征程6方案，以降低对英伟达Orin的依赖。
国产替代分析 此前，高阶智驾芯片市场由Mobileye（EyeQ5/6）和英伟达（Orin，254 TOPS）主导。征程6在算力（560 TOPS）、能效比（4.5 TOPS/W）及本地化服务响应速度上具备优势。更重要的是，地平线提供“芯片+工具链+算法参考”全栈方案，缩短车企开发周期6-8个月，契合中国快速迭代的智驾需求。
【配图：智驾芯片市场份额对比图（2024 vs 2025预测）】
行业趋势 智能驾驶芯片正从“单一硬件”转向“软硬一体生态”竞争。国产阵营中，地平线聚焦开放生态，华为ADS芯片绑定自家方案，黑芝麻、芯擎则主攻中低端市场。随着舱驾融合加速，具备全栈能力的国产供应商将在800V高压平台、碳化硅功率模块协同设计中占据先机。
其他相关供应商动态 英伟达Thor芯片（2000 TOPS）预计2026年量产，但成本高昂；Mobileye EyeQ6H因算力不足难进高端车型。与此同时，华为MDC 810已搭载阿维塔、问界，2025年出货量或超50万片。中科创达等Tier2也在基于征程6开发中间件，强化国产供应链韧性。
【配图：智能驾驶芯片产业链图谱（从IP、制造到整车）】
未来展望 地平线规划2025年征程系列芯片出货量突破100万片，其中征程6占比超30%。其南京fab-lite产线正推进车规级封装测试能力建设，目标2026年实现关键环节自主可控。大众项目若顺利交付，或将触发新一轮合资品牌国产芯片导入潮。
国产智驾芯片正从“可用”迈向“好用”，地平线拿下大众定点不仅是单一Design Win，更是中国供应链在全球汽车智能化浪潮中话语权提升的关键信号。随着车规级认证、量产交付、生态适配三大门槛被逐一攻克，国产替代已进入深水区加速期。
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卓陆
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