从单一供应商到整车架构合作伙伴,车联天下的主动进阶让人想起2016年的博世
车联天下正在经历一场角色蜕变——从单一智能座舱域控制器供应商,向整车架构合作伙伴转型。这件事,让我想起2016年前后的博世。
那一年,汽车行业电子电气架构开始从分布式ECU向域控制器切换。博世作为传统Tier 1巨头,率先提出了整车电子电气架构的演进路线图,从分布式到域集中、再到中央计算。当时博世的做法是:不满足于卖单个零部件,而是向主机厂输出整套架构方案。从ESP到域控,从传感器到软件平台,博世完成了从"零部件供应商"到"系统级合作伙伴"的身份升级。
车联天下走的路,和博世当年何其相似。
回看车联天下的起家产品——基于高通SA8155P平台的智能座舱域控制器。据公开数据,截至2026年5月底,该平台累计出货量已超230万套,位列全球第一。以收入计,2025年公司在中国智能座舱域控制器领域排名第三。这是一个典型的"单点突破"故事:用一款爆款产品打穿市场,积累量产经验和客户信任。
但单一平台的增长天花板是看得见的。SA8155P在2025年全年贡献逾17亿元收入,虽然体量依然可观,但爆发式增长阶段已经过去。这有点像2010年前后博世面临的局面——ESP在全球的渗透率已经很高,靠单一产品维持高增长越来越难。
于是,车联天下开始换挡。
2025年9月至10月,基于高通SA8255P的智能座舱平台和SA8775P的舱驾融合平台正式进入量产阶段。到2025年底,这两款新平台已分别获得9个和10个车型定点。新产品在2025年总收入中的占比超过17%——而它们的实际出货窗口仅有短短三到四个月。这个爬坡速度,说明市场对高算力、高集成度解决方案的吸纳能力正在加速。
舱驾融合的核心逻辑,是让座舱域和智驾域在一颗SoC上完成计算。过去,座舱和智驾是两个独立的域控制器,各自有自己的芯片、自己的软件栈。现在,高通SA8775P这样的芯片让单芯片融合成为可能。对主机厂来说,这意味着BOM成本下降、线束减重、系统复杂度降低。对车联天下来说,这意味着一张通往中央计算时代的船票。
但真正让我觉得有意思的,是车联天下的布局逻辑并不止于舱驾融合。
它还在做两件事:端侧AI和车载光通信。端侧AI方面,公司推出了独立AI计算终端AI Box,可以灵活接入现有座舱平台,为存量车型增加AI能力。车载光通信方面,今年1月发布的Deep Fusion EEA架构,是国内较早把光通信纳入整车方案的实践之一。这两件事指向同一个方向:为下一代中央计算架构提前储备技术。
这让我想起另一段历史。2018年左右,当行业还在讨论域控制器时,博世已经联合戴姆勒等车企开始预研车载以太网和中央计算平台。当时的投入短期看不到回报,但等架构真正切换时,先手优势就体现出来了。
当然,转型是要交学费的。2025年,车联天下收入20.65亿元,较上年有所下滑;毛利率受新平台爬坡影响出现短期承压。这符合汽车电子行业量产曲线的普遍规律——新平台前期投入集中释放,盈利贡献天然滞后。同样的剧本,当年博世在域控切换期也经历过。
如果历史规律成立,那么车联天下接下来的看点可能是:新平台何时度过爬坡期、毛利率何时修复、中央计算架构的定点何时放量。
从分布式到域控,从域控到中央计算,每一轮架构切换都在重塑Tier 1的竞争格局。上一轮切换中,一批新兴供应商凭借快速响应能力崛起;这一轮切换中,竞争门槛已经从"单个产品做得好不好"变成"能不能交付一套完整的架构方案"。车联天下正在押注的,正是这个方向。
历史不会简单重复,但总是押着相似的韵脚。当年博世用架构思维定义了域控时代的Tier 1角色,如今中国供应商也在尝试定义中央计算时代的新角色。结果如何,交给时间来验证。
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