舱驾融合芯片再提上日程，2019年Mobileye的教训告诉我们技术整合不能操之过急
往事如车
2026-05-27 19:25
地平线即将发布“星空系列”舱驾融合智能体芯片，将原本需要两个域控制器、两套独立硬件才能完成的复杂计算，整合到一颗芯片上。这一消息在2026年智能电动汽车发展高层论坛上引发广泛关注，被视为AI时代汽车向“多属性融合智能体”演进的关键一步。
但这件事，让我想起2019年。那一年，Mobileye高调宣布其EyeQ5芯片将支持舱驾一体架构，并计划与多家车企合作落地。然而现实是，由于软件生态不成熟、整车电子电气架构尚未准备好，多数项目最终被迫拆分为智驾与座舱两个独立域。据公开数据，直到2022年，真正实现量产的舱驾融合车型仍寥寥无几。
回看更早的2014年，英伟达首次在CES上展示Drive CX/PX平台时，也曾描绘“一个芯片搞定所有”的蓝图。但受限于当时制程工艺和操作系统能力，这套方案在随后三年内几乎无人问津。直到2017年特斯拉转向自研FSD芯片，才真正推动行业重新思考中央计算的可能性。
从2014年到2019年，再到2026年，舱驾融合的叙事反复上演：技术愿景超前，工程落地滞后。每一次热潮背后，都是芯片算力先行、软件架构追赶、整车EEA缓慢适配的错位节奏。
如今的地平线显然吸取了历史教训。余凯强调，新芯片不仅支持中央集成大模型，还配套全新车载操作系统，使座舱能提供订餐、购票、泊车等长时序伴随服务。这说明他们不再只卖“毛坯房”，而是打造“样板间”——正如其在轩辕论坛所言，通过HSD系统证明芯片上限，建立主机厂信任。
与此同时，行业背景也已不同。2026年，中国新能源汽车渗透率已超60%，EEA架构普遍升级至区域控制+中央计算，为舱驾融合提供了土壤。比亚迪、广汽、岚图等企业在近期论坛中均表示，正与高校、芯片商共建联合实验室，推动科研成果快速上车。
如果历史规律成立，那么真正的舱驾融合普及或许不会在2026年立刻爆发，但会在这轮技术储备后迎来拐点。关键不在于芯片是否强大，而在于能否构建起从硬件、OS、算法到场景服务的完整闭环。
历史不会简单重复，但总是押着相似的韵脚。舱驾融合不是要不要做的问题，而是何时能真正做好。这一次，或许我们离“汽车成为具身智能体”的目标，又近了一步。
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卓陆
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