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比亚迪发布自研4纳米智驾芯片璇玑A3,单颗700TOPS算力支持L4级自动驾驶
比亚迪璇玑A3发布,2100TOPS算力池直指L4
比亚迪在深圳全球总部正式发布自研车规级智驾芯片“璇玑A3”,成为中国首款实现规模化量产的4纳米制程车载智能驾驶芯片。单车搭载三颗璇玑A3可实现超2100TOPS综合算力,原生支持L3及L4级高阶自动驾驶功能。比亚迪董事长王传福在发布会上明确表示:“电动化上半场看电池,智能化下半场看芯片。”
硬件层面:16核CPU、273GB/s带宽,能效比成核心突破
璇玑A3搭载16核CPU,内存带宽达到273GB/s,单颗芯片算力约700TOPS。相较于行业同级别产品,璇玑A3单位算力功耗降低20%。结合比亚迪自研底层算法深度优化后,整体算力利用率实现翻倍提升。芯片已通过ISO 26262 ASIL-D最高功能安全等级认证,可耐受-40℃至125℃极端温差,满足15年使用寿命的车规级严苛标准。
全链路自研:从芯片设计到晶圆制造摆脱海外依赖
比亚迪是全球唯一覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程的车企,拥有5座晶圆厂及4大研发基地,芯片研发团队超7000人,累计投入超1000亿元。璇玑A3是比亚迪第567款车规级芯片,核心IP实现100%自研。王传福指出,车规级4纳米芯片研发制造标准严苛,“技术难度对标消费电子2纳米芯片”,其落地标志着国内车企在先进制程芯片领域实现关键突破。
智驾系统同步扩容:全系车型可升级“天神之眼B”
比亚迪宣布全系车型均可适配搭载“天神之眼B”激光版辅助驾驶系统,原有配备“天神之眼C”系统的车型可通过1.2万元选装升级至B版本。品牌明确所有标配及选装的天神之眼B系统,硬件与软件配置标准统一,无差异化减配。
兜底政策升级:城市领航事故全额赔付
针对搭载天神之眼A、B系统的车型,比亚迪正式推出为期一年的城市领航辅助驾驶事故兜底服务:车辆在城市领航功能使用过程中引发交通事故,由品牌全额赔付对应经济损失。此前比亚迪已于2025年落地智能泊车功能事故兜底政策,此次将保障范围拓展至城市领航核心场景。
行业格局:车企自研芯片阵营加速成形
高端智驾芯片市场长期由英伟达、Mobileye主导,英伟达Orin-X芯片溢价一度达400%。近两年头部车企纷纷转向自研,小鹏推出图灵AI芯片单颗750TOPS,蔚来发布神玑NX9031采用5纳米工艺算力超1000TOPS,理想推出马赫100芯片。比亚迪璇玑A3的入局,进一步压缩海外芯片厂商市场空间,形成“全栈自研”与“外采定制”两大阵营对垒格局。
技术平权趋势:高阶智驾芯片成本有望下降40%-50%
以搭载英伟达Orin芯片的车型为例,单颗芯片采购成本约3.5万元,占整车硬件成本8%-10%。比亚迪自主研发后将芯片成本降低40%以上,搭载三颗璇玑A3的车型芯片成本从进口方案约10.5万元降至6万元以内。这为高阶智驾向15-20万元主流车型渗透提供了成本基础。
待解问题:生态完善度与路测积累仍需追赶
璇玑A3在算力和能效比上已达到国际顶尖水平,但在算法生态完善度、大规模路测数据积累方面与英伟达仍存在差距。4纳米芯片制造设备仍依赖ASML等海外供应商,全产业链完全自主化尚需时日。智驾芯片的终极竞争不仅是硬件算力的比拼,更是“芯片+算法+数据+制造”综合体系的对抗。
比亚迪璇玑A3的量产,终结了海外巨头在4纳米级高算力智驾芯片领域的垄断,标志着中国车企从供应链追随者转向核心芯片的定义者与规则制定者。随着自研芯片规模化上车,高阶智能驾驶的硬件成本有望持续下探,推动城区NOA、记忆泊车等功能从高端车型专属走向大众化普及。
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