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均胜电子推舱驾融合AI座舱，多芯片平台布局智驾全栈方案
智驾前沿
2026-05-26 09:55
均胜电子近日在英特尔2026边缘AI产业生态创新大会上推出新一代AI座舱方案，标志着其在舱驾融合方向迈出关键一步。该方案搭载英特尔酷睿Ultra系列平台，强调本地大模型与全模态交互能力，同时公司已构建覆盖L2至L4级智能驾驶的全栈式解决方案，正通过多芯片平台策略加速智驾产品量产落地。
硬件层面，均胜电子采用“多芯片平台+生态合作”路线，已基于高通、英伟达、地平线、黑芝麻智能及英特尔酷睿Ultra等芯片平台开发座舱与智驾产品。其新发布的座舱AI智娱中心依托酷睿Ultra提供强劲本地AI算力，支持即插即用、软硬一体设计，适配前装与后装场景。
软件架构上，均胜电子推出的nGene系列智能座舱域控制器融合端侧AI大模型，实现舱行泊一体化。同时，公司在智驾领域推进端到端感知-决策模型研发，并与Momenta合作整合算法与工程化能力，覆盖高速、城区、泊车全场景，逐步替代传统规则驱动方案。
当前功能边界聚焦于组合辅助驾驶（L2）向高阶智驾（L2+/L3）演进，支持驾驶员监测系统（DMS）与离手检测等安全冗余机制。面向未来，其中央计算单元项目预计2027年量产，将深度融合智能驾驶、智能座舱与智能网联功能，拓展ODD范围。
均胜电子在投资者互动中表示：“公司已构建覆盖L2至L4级智能驾驶、中央计算架构与高性价比前视感知的全栈式解决方案。”其战略投资的新芯航途辅助驾驶芯片也已完成点亮并进入实车测试阶段，强化自主可控能力。
相较华为ADS、小鹏XNGP等车企自研路线，均胜作为Tier1采取开放合作模式，不绑定单一芯片或算法方。其与Momenta、斯年智驾等合作，形成“芯片+算法+域控”生态链，区别于特斯拉纯视觉FSD的垂直整合路径，更贴近主流OEM的灵活定制需求。
均胜的多平台策略反映出行业对智驾供应链多元化的共识：在无图化、端到端成为技术主流的背景下，Tier1需具备跨芯片适配与快速迭代能力。其舱驾融合中央计算单元的定点，也预示2027年后行业将进入“一芯多域”集成新阶段。
当前挑战在于如何平衡多平台开发成本与量产效率，以及在端到端模型训练中积累足够高质量数据。下一步，均胜计划通过2026年起陆续量产的智驾项目验证其全栈方案，并借助欧洲渠道推动中国智能网联技术出海。
均胜电子以多芯片平台支撑舱驾融合，结合端到端算法与中央计算架构，正从传统零部件供应商向智能化系统集成商转型。其AI座舱与L2-L4智驾全栈布局，为行业提供了开放型技术路径的重要样本。
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